等離子清洗機清洗微埋盲孔效果好：

　　等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。

　　等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，*階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài)；第二階段以O(shè)2、CF4為原始氣體，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

　　在等離子清洗過程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。

　　隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小，越來越精細化；在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。

　　同時等離子清洗機采用數(shù)控技術(shù)，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。